Mientras que jugadores como Intel aún están trabajando en volver realidad los chips de 3nm de forma masiva, el equipo de TSMC ya trabaja en pastillas de 2nm para el 2025, al igual que en chips de 1.4nm que se espera lleguen al mercado hacia finales del 2026 y que irían, inicialmente, a cubrir los requerimientos de Apple y de sus iPhone.
Esto a pesar de que el terremoto de hace unas semanas en Taiwan afectó la planta donde TSMC está trabajando en esta tecnología destruyendo cerca de 10,000 wafers (un wafer produce cerca de 440 chips), un número que hubiera podido ser mucho mayor si no fuera por las medidas tecnológicas implementadas para su construcción.
La compañía trabaja, además, en la construcción de 3 plantas de ingeniería y manufactura avanzada en Arizona, Estados las cuales hacen parte del plan de incentivos del Gobierno Norteamericano dentro del cual la compañía recibió $6,600 millones de dólares que cubren cerca de un 10% del costo total de la inversión requerida.
Es importante recordar que TSMC es el único fabricante de chips en estar produciendo, a la fecha, chips de 3nm y que el iPhone 16 es el único smartphone y los MacBook son los únicos computadores en ofrecer chips de 3nm.
